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PCB設計

最專業的設計團隊

72 人的設計團隊;

均勻任務經歷 6 年以上;

10 年以上的設計人員占 22%;

81.16% 大學本迷信曆.

18.84% 大專學曆.

搶先的設計經歷

國際外技術先輩著名通訊公司設計經歷;

大型芯片公司的設計指點請求;

精曉 40G 高速設計請求;

精曉大電流高壓的設計請求.

精曉 EMC 的設計請求;

精曉 DFM;

精曉臨盆工藝和安規請求.

高品德設計質量系統

嚴厲的質量系統流程;

嚴厲的評審軌制;

零失足率的品德請求.

高難度設計

最大設計範圍 90000pin;

 HDI/Any layer PCB 設計;

  3D PCB 設計;

  RF 設計;

  56G 高速設計;

  將來 5G 相幹産品的設計;

  INTEL 參考設計.



設計參數

  • 1設計最大範圍:90000 pin+

  • 2最多設計層數:42層

  • 3最多BGA數目:100+

  • 4最小線寬線距:1.9mil

  • 1最小設計孔:4mil

  • 2最小BGA 間距:0.3mm

  • 3最大BGA PIN數:3647 pin

  • 4最高旌旗燈號速度:56G

觸及到的重要芯片

 

處置器

Intel:  Purley   Haswell platform   Ivy Bridge and Sandy Bridge Series

Shark  Bay Mobile Platform

Marvell:  PXA920/920H Series   Xelerated series      

ARM ADA1000/1500   98CX8129/8297

Qualcomm/SPRD/MTK Mobile:  MSM86XX / 82XX / 76XX  

SC9610 / 8810 / 6820   MT6573 / 6575 / 6577/ 6589

Freescale PowerPC Series:   MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641   P2020

TI: AM35X / 38X   OMAP4430 / P3505   66AK2EX   C667X   TMX320C

ADI: TS101/201   ADUCM3027/3029

 

FPGA/CPLD

Xilinx: Spartan-6    Spartan®-6    Artix-7    Kintex-7   Virtex- 7    Virtex-ultrascale

Virtex5    Zynq-7

Altera: Stratix Series    Arria Series   Cyclone series   MAX Series

Cavium: CN7XXX   CN6XXX   NITROX III NITROX PX   CN50XX

Lattice: MachX03 Series   MachX02 Series

 

貯存芯片

Samsung:  DDR4   DDR3   DDR2

Hynix: DDR4   DDR3   DDR2

Elpida: DDR3   DDR2

Mircon: DDR4   DDR2   DDR3

Mircon: DDR4   DDR2   DDR3

Cypress: CY7C1510   CY7C1565 CY7C25XXB



PCB設計流程


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