PCB設計
最專業的設計團隊
72 人的設計團隊;
均勻任務經歷 6 年以上;
10 年以上的設計人員占 22%;
81.16% 大學本迷信曆.
18.84% 大專學曆.
搶先的設計經歷
國際外技術先輩著名通訊公司設計經歷;
大型芯片公司的設計指點請求;
精曉 40G 高速設計請求;
精曉大電流高壓的設計請求.
精曉 EMC 的設計請求;
精曉 DFM;
精曉臨盆工藝和安規請求.
高品德設計質量系統
嚴厲的質量系統流程;
嚴厲的評審軌制;
零失足率的品德請求.
高難度設計
最大設計範圍 90000pin;
HDI/Any layer PCB 設計;
3D PCB 設計;
RF 設計;
56G 高速設計;
將來 5G 相幹産品的設計;
INTEL 參考設計.
設計參數
1設計最大範圍：90000 pin+
2最多設計層數：42層
3最多BGA數目：100+
4最小線寬線距：1.9mil
1最小設計孔：4mil
2最小BGA 間距：0.3mm
3最大BGA PIN數：3647 pin
4最高旌旗燈號速度：56G
觸及到的重要芯片
處置器
Intel: Purley Haswell platform Ivy Bridge and Sandy Bridge Series
Shark Bay Mobile Platform
Marvell: PXA920/920H Series Xelerated series
ARM ADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX
SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI: AM35X / 38X OMAP4430 / P3505 66AK2EX C667X TMX320C
ADI: TS101/201 ADUCM3027/3029
FPGA/CPLD
Xilinx: Spartan-6 Spartan®-6 Artix-7 Kintex-7 Virtex- 7 Virtex-ultrascale
Virtex5 Zynq-7
Altera: Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX
Lattice: MachX03 Series MachX02 Series
貯存芯片
Samsung: DDR4 DDR3 DDR2
Hynix: DDR4 DDR3 DDR2
Elpida: DDR3 DDR2
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XXB
PCB設計流程
