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PCB制板

我們是誰

PCB板廠分離位于新北、台灣

供給高品德、高多層PCB制板辦事

可供給2-64層樣品到批量臨盆

  通俗板/HDI板/FPC/剛撓聯合板/金屬基板

我們的優勢

技術出生,最懂得研發需求

設計到臨盆的一條龍辦事,真正做到無縫銜接

高信任性,品德可追溯

交期疾速,准時交付

為何選我們制板

最貼合研發需求的PCB臨盆辦事

急你所急,最疾速的交期

高品德管控系統

高品德、高多層的PCB制板辦事





LINKYTECH TECHNOLOGY

設計、制板、焊接、物料、測試 一站式處理計劃



制造工藝
樣板批量
層數 Layer2-64L2-58L
板厚 Thickness0.5-17.5mm0.6-10mm
最小機械孔徑Min Mechanical0.1mm0.2mm
最小鐳射孔徑Min Laser Hole 3mil4mil
HDI類型HDI1+n+1\2+n+2\3+n+31+n+1\2+n+2\3+n+3
最小線寬&間距Min Width/Space3/3mil3.5mil/3.5mi
層數 Layer2-64L2-58L
板厚 thickness0.5-17.5mm0.6-10mm
最小機械孔徑Min Mechanical0.1mm0.2mm
最小鐳射孔徑Min Laser Hole 3mil4mil
HDI類型HDI1+n+1\2+n+2\3+n+31+n+1\2+n+2\3+n+3
最小線寬&間距Min Width/Space3/3mil3.5mil/3.5mi



臨盆周期
層數Layer批量周期Mass production打樣周期Prototype加急Quick Turn
雙層 2L10天5天3天
四面 4L12天6天3天
六層 6L12天7天4天
八層 8L14天10天4天
十層 10L14天10天5天
十二層 12L16天12天6天
十四層 14L16天12天6天
十六層 16L18天14天6天
十八層 18L18天14天10天
二十層 20L20天14天10天
二十二層 22L 20天14天10天
二十四層 24L20天14天 10天
二十六層 26L20天5天 3天
此爲工程確認後的交期
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