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SI/PI/EMC剖析

仿真引見


    • SI 、PI、EMC、DFM 周全的仿真指點設計

    • 仿真優化設計計劃,設計更靠得住,可行性更高

    • 10多年的仿真工程師確保仿真的準確性

    • 可以完成10G以上高速旌旗燈號的仿真剖析




SI-Signal Integrity

旌旗燈號完全性剖析

設計規矩、拓撲構造前仿

反射、串擾、時序剖析

多板結合體系剖析

PI-Power Integrity

電源完全性剖析

直流壓降剖析

立體諧振剖析

PDN阻抗剖析

去耦電容優化剖析

EMC

電磁兼容性剖析

EMC設計

EMC整改

EMC測試

DFM-Design for Manufacture

可臨盆性設計剖析

DFF可制作性剖析  

DFA可組裝性剖析

DFT可測試性剖析




旌旗燈號仿真引見


    • 支撐IBIS模子、Hspice模子和S參數模子

    • 頻域、時域、通道多種仿真剖析手腕、包管高速傳輸機能

    • 綜合斟酌反射、串擾、振鈴、眼圖、發抖、誤碼率、S參數

    • DDR3,DDR3L,DDR4,PCIE,Serdes,SFP+大批仿真案例,

    • 具有豐碩實戰經歷





重要仿真剖析的項目
延時盤算 /Delay Caculate拓撲構造剖析 /Topology analysis
反射仿真 /Reflection阻抗盤算 /Impedance Cal
串擾仿真 /Crosstalk諜層剖析 /Stack up
時序剖析 /Static timing analysis 同步切換樂音 /SSN simulation
S 參數提取 /S-parameter串並行接口仿真 /Serial Parallel link

電源完全性仿真





設計可制作性


【可制作性設計就是在設計階段斟酌産品的可制作性和可拆卸性等要素,使得産品以最低本錢、最短的時光、最高的質量制作出來,

DFM是並行工程的焦點技術,它的癥結是設計信息的工藝剖析、制作公道性評價和設計改良的建議,經由過程模仿體系,完成仿真與設計進程同步,

模仿從設計、制板到組裝的全部臨盆進程,應用DFM理念的設計方法可以削減試産次數,加速研發周期,

設計後期把臨盆拆卸的成績斟酌到位,包管PCB設計一次性勝利的癥結。



 
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